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转子发动机配上前世最新款mini汽车的外观和内饰的凤凰汽车售价一千镑，这已经是劳斯莱斯汽车的一半价钱了。之所售价如此昂贵，是因为这个13l的转子发动机技术非常尖端，制作工艺要求非常高，成本非常贵。发动机里的超耐磨新合金镀层是90％铂金和10％黄金的组合而成。
虽然由普通都比较熟知的金属材料合成，但这却是一项全新的技术。从感官上看超耐磨新合金的外观和感觉跟普通铂金没有什么区别，重量比纯金略重，颜色为银白色。但它却是一种比其他任何铂金合金在抗热性和耐磨性更强的合金材料。
这种超级耐磨合金比高强度的特种钢还耐用100倍。要知道钻石是世界最硬的物质，硬度代表着它的耐磨性。然而这种最耐磨金属却是这个世界上第一种能与钻石同种耐磨级别的新型合金材料，不得不说智脑能找到这种新型合金材料简直是牛爆了，真不知道它是如何发现这种超级合金的。
虽然传统金属一直被认为是一种比较强力材料，但是用金属来做成的发动机和部件在经历无数次的反复摩擦而出现磨损，变形和腐蚀。有时为了增加金属制品的使用寿命不得不添加润滑剂，而这款增加了超耐磨新合金镀层的转子发动机根本不需要润滑剂！
为何这种材料会具备如此强的抗热性和耐磨性呢？到底是什么原理？凤凰实验室研究团队在测量铂金的磨损情况时，发现一种黑色薄膜在合金顶部形成，这是一种跟钻石一样坚硬，跟石墨一样光滑的天然优质润滑剂。
虽然这种类金刚石碳类物质需要特殊条件来制造，得来不易。但是这种超耐磨新合金却能自动地合成它，这不得不让周启仁对超耐磨新合金刮目相看。有了这种天然润滑剂的时刻保护，铂金合金不耐磨都不行。
使用超耐磨新合金材料的车轮行使两公里只损耗一层原子。所以超耐磨新合金材料能大大提升金属的持久和可靠性。
但是这种高尖技术对原本的库伯汽车来说简直是强人所难，就算和凤凰实验室的研究团队合作，在两个多月里也只手工制造了三十台合格的转子发动机。
想要凤凰汽车量产就必须要有更高技术的代工厂和生产车间，而这时候的新汽车联盟对此时的凤凰汽车来说是最好的选择。
现在的铂金和黄金那么贵，拿来造发动机，即使是镀膜，技术不好的话，分分钟钟搞到破产啊。
顺便说一句，其实在目前的技术条件下，找人代工才是最合理的。毕竟周启仁不是真的神，一念咒语就能变出一座纯金纯铂矿出来。
不过，镀膜技术对新汽车联盟来说也不是很难。
当三名神盾局安保把黑布掀开后，很多围观的人群早已忘记赫伯特刚说过的一千镑天价，都争相去体验那三辆红黑白样车，那萌萌的大车灯和各种前卫内饰，对保守固执的他们来说，实在有冲击感、太魔幻了！
还未等赫伯特霍尔曼说完手中结式晶体管和集成电路，有位记者突然问道：“霍尔曼先生，这么一辆小汽车，你们凤凰公司就敢卖一千英镑，你们是不是想钱想疯了？”
赫伯特霍尔曼强忍着心中的怒火：“别看他小，排量也小，但是我们的转子发动机能爆发250匹的马力！我们的凤凰汽车由德国的新汽车联盟代工生产，质量绝对有保证。而且购买我们凤凰汽车是消费返还模式的，消费越多，返还越多。今天你用一千英镑买了我们家这台车，三十年后就是返利三万英镑。除了我们家凤凰公司，还有哪家企业这么有良心？”
“……你们凤凰公司怎么赚来的三十倍利润返还给消费者？”
“……所以我们还有更多的新产品，例如这个结式晶体管和集成电路”
“……”
想了想，周启仁决定不去吃午茶，跟玛格丽说了句“我还有论文要写”，然后便匆匆的回实验室了。
接下来两天，周启仁就跟着了魔一样，有生物电的辅助，用双渗杂技术和垂直冷却法拉出了硅和锗，制作出了十个纯度不是很高的锗基npn结式晶体管和锗片上的集成电路，其中的晶体管和被动元件是用铝条连接起来的。
这种最简单的集成电路离前世动辄纳米级的芯片还有十万八千里，但是离自己的登月计划更近了一步。
1947年12月23日，美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管，标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。晶体管可以说是20世纪最重要的发明，到今天已经两年多了。
从实用的角度来看，点接触式晶体管的产量非常有限，不能算是商业上的成功；周启仁制造出来的这个结式晶体管却使得现代半导体工艺成为可能，为许多半导体公司的兴起做出了重大贡献。
半导体科技的发展是材料、物理和器件这三者相互促进、相辅相成的结果：为了制作性能好的器件，需要了解材料的物理特性以及相应的物理过程和规律，而这又需要可靠的仪器来测量质量足够好的材料。
半导体科学研究始于19世纪初叶，那时候研究的都是自然界里的材料(矿石晶体)。
1833年，法拉第在研究硫化银的电导时，第一次观察到电阻的负温度系数。
1873年，史密斯在体材料硒中发现光电导效应。
1874年，布劳恩在一些金属硫化物表面发现了整流效应。
1876年，亚当斯和戴伊在硒材料里发现了光伏效应。
1879年，霍尔发现了现在所谓的“霍尔效应”，并在某些材料中发现了带有正电荷的载流子。
也就是说，在晶体管发明之前70年，人们已经发现了半导体材料的几大基本特性：电阻率的负温度系数和光电导效应(都是体材料的效应)，光伏效应和整流效应(某种半导体与其他材料之间的接触效应)，存在正电荷的载流子(这就是半导体中的“空穴”)。