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“元光，这里是具体的资料，我们这次请你过来，也是希望你来给我们上一课。
详细评估一下这件事的影响。”
在拓扑半金属诞生之前，白宫其实是不太担心芯片问题。
他们不太担心东大能够突破技术上的封锁。
哪怕华为造出了mate60这样等效7nm工艺制程的芯片。
因为在拓扑半金属之前，国内芯片发展的技术路线在偏离国际主流技术路线。
走上的是高成本、低性能同时又缺乏生态的技术路线和产品路线。
这样的技术路线能够帮助东大解决当下的问题，也就是说实现芯片技术去美化，甚至有可能实现国产化。
这能解决当下的问题，从长远来看，这也代表着技术迭代后会愈发与国际芯片产业供应链脱节。
就像华为的产品，性能比同价位产品更低，功耗和发热会更高。
哪怕昇腾这样的ai芯片，也面临着得不到主流工艺和全球先进组件支持，性能落后英伟达是其次，最重要的在于使用场景缺乏通用性。换一个应用场景，华为就要派一个技术团队帮助客户进行重新磨合上半年甚至更长时间才能用。
不仅效率极低，成本也极高，而且还附带极大的时间成本。
所以西大其实是不太担心的。
哪怕东大靠自己的市场走出了一条路，你用的是国际上已经淘汰的高能耗、低良率的多重曝光技术路线。
它可以暂时解决能用的问题，但是这本质上是饮鸩止渴。
因为企业在落后工艺上投入太多的资源，必然遏制在新的技术的投入。
并且你这样做会和主流技术路线，或者说欧美国家们构建的技术路线越来越远。
这也就达到了西大的目的。
西大、欧洲、霓虹、高丽这些地方是一个大的市场，大家在这个市场里有一套玩法，东大自己另外一套玩法。
东大的芯片也别想卖进来。
所以，原本华为的技术突破西大属于口头上担心，实际上并不担心。
舆论上看似西大很担心的样子，从实际限制措施没有升级能够看出，西大并不急。
这就叫战报会骗人，但是战线不会。
“，我可以畅所欲言还是说得悠着点？”陈元光先是低声问了下旁边的大佬。
“畅所欲言。”对方直接道。
陈元光拍了拍面前的话筒，调试了一下扬声器效果，然后说：
“在座各位实际上共同构建起了整個东大的经济大脑。
我觉得这个问题，它没有一个绝对的回答，这取决于我们想要达到什么样的目的。
简单来说就是，东大有多大的意愿去构建全国产的芯片体系。
从更高层面来说，那就是随着东大国力的增强，有着更广阔的势力范围，人口老龄化的趋严，以西大为首的西方发达国家们通过低门槛的移民政策正在大肆从东大招收工程师群体。
在这么多不利因素下，我们是不是还是要产业上下游都留在国内。
如果是，那么这个问题是很好解决的，不妥协，通过拓扑半金属上的优势，慢慢培育围绕拓扑半金属芯片供应链上下游的本土企业。
东大有强大的内需，有大量理工科人才，我们是能做到的。
如果不是，那么我们就要思考，那些国家对东大来说是绝对可以信赖，哪怕他们有可能出现动荡，我们也有足够实力让他们走上我们想要的正轨。”
东大往东盟做产业转移是能理解的，毕竟这些地方离的够近，哪怕暂时不属于辐射范围，早晚也会变成东大的辐射范围。
阿三这种地方去做产业转移是真不能理解，从长远来看，未来阿三和东大之间的关系，就是现在东大和西大之间的关系。
哪怕东大走的是朝贡体系，而不是西大的全球吸血体系，这也是无法避免的，因为阿三离的实在太近。
“我觉得我们需要思考这个问题，那就是是否现在就要开始采取当年美国所做的，把一些技术产业分散给各个国家的企业。
不仅仅是为了让更多国家参与进来，进行一个产业链的分工。
更是为了获得他们的市场。
以芯片为例，我们如果选择把整个供应链中的一小块分给越南，让越南本土资本参与进来，那么未来最后在东大组装的芯片，越南方面肯定不会拒绝它进去他们本土的市场，因为这其中也有越南参与其中。
同时我们的高校可以让越南的工程师来进修，帮助他们培养本土人才。
说白了，如果我们在高科技领域如果要采取类似西大的模式，这次正好是一个很合适的机会。
也抵消了人才外流的工程师群体减少的现象。
一整个半导体产业链，我们把最核心的放在东大，一些不那么重要，重资产的部分分散到东盟各国。
让他们本土资本参与进来，我们会获得的是整个东盟10亿人口规模的市场，在芯片领域对我们大开绿灯。
把技术研发的资金风险分散给他们，解决工程师人口上短缺的问题。
以半导体产业为试点，未来其他产业也可以采取类似的方式，逐渐实现腾笼换鸟产业升级。
东大只需要留下最核心的部分，比如说芯片设计、芯片生产、原材料制造这些。
把这些留在东大，他们有充沛的利润，能够提供大量的就业。”
陈元光提出的方案已经不仅仅是针对西大这一次的发难。
而是针对所有类似问题。
我们要不要构建一整套技术体系，西大有发达国家形成的十亿规模的市场、技术人才、企业等等，当然他们的市场也包括其他亚非拉国家去。
东大是否需要和西大真正意义上一拍两散，你拉着你的盟友，我拉着我可以拉的盟友来。
和东盟以半导体产业为锚，构建类似松散的产业联盟。
“不仅仅是东盟，还包括大毛。”
大毛主要有两家晶圆厂，分别是米克朗和安斯特雷姆。前者提供65~250nm的芯片制造能力，后者提供90~250nm的芯片制造。
大毛喊出的口号是要在2027年量产28nm的芯片，2030年实现14nm的芯片生产，比东大还要落后不少。
因为大毛并没有寻求供应链的全国产化。
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